开沟施肥技术要求？

开沟施肥一定要申时，把非完全的埋在沟里，这样才能发挥微笑的最大作用

技术要求包括哪些内容？

着重编写与受检计量器具的计量性能，使用寿命等有关的技术内容与要求，如准确度等级灵敏度、稳定度等计量性能，抗干扰等理化性能，表面精糙度，刻度清晰度，表面划痕，毛刺，裂纹，气泡等外观方面的要求等等。如何写技术要求，看似简单，其实蕴含的是深厚的机械内功。

比如：你标个毛坯时效处理，起码得了解时效处理的目的、流程、性能指标、适用条件等等。再如：很多产品需要耐腐蚀，可以技术要求“盐雾试验XX时间”。

前提是设计的人必须知道有“盐雾试验”这回事，而且知道来龙去脉，也不可闹笑话提出不可能实现的指标。细微之处见功底，感觉好多地方技术要求都是抄别人的一样，不见得是设计者在完全吃透了才提出了的；就如有些图纸技术要求尽是些“去棱角倒钝毛刺去净”；当然 抄是无可厚非的，但最好是边抄边问几个为什么，搜搜相关知识，免得检验员或供应商问起的时候尴尬。

技术要求的标注, 跟工作经验, 理论水平, 见识, 分析原理受力, 有关,所以一个 设备或产品, 如果要一个很好的技术要求, 要花大量时间的, 或者还要样机试制后的运行情况来定。

西红木市种植技术和施肥要求？

选择土层深厚、疏松肥沃、保水保肥力强的地块深翻后施入腐熟有机肥和磷钾肥。

种子清水浸泡后放在25-28℃的温度中催芽，再播种到苗床中，待幼苗稳定后进行移栽。

种植后一次性浇足定根水，及时为其施加一次催苗肥，在其第一穗果坐果后及时整枝、

测绘服务内容及技术要求？

一般规定，直接供测图使用的平面和高程控制点，可在各等级控制点上采用经纬仪交会法，测距导线法，全站义坐标法。三角高程，水准测量，GPS等方法测量，地形测量，测绘内容及取舍。地形图应表示测量控制点。居民地和垣栅，工矿建筑物及其设施。

农业技术对播种施肥机械有哪些要求？

播种行距一致，无重播或漏播现象。播种量应适中、排种均匀，排种器不得损伤种子。播种深度应符合要求，深浅一致。种、肥之间须保持合理的间距，肥料应施在种子下方3~4cm处。

(6)播种机应具有良好的散种装置，以便播种谷物时形成较宽的播种带。(7)。种、肥之间须保持合理的间距，g卩肥料应施在种子下方3~4cm处。

(1)播种时，作物秸秆不得缠绕播种机，或在播种带。上形成堆积。(2)作物种子必须播在湿土层上，且用湿土覆盖，不。得被秸秆棚架。(3)播种行距一致，无重播或漏播现象。(4)播种量应适中、排种均匀，排种器不得损伤种子。(5)播种深度应符合要求，深浅一致。(6)播种机应具有良好的散种装置，以便播种谷物时形成较宽的播种带。(7)。种、肥之间须保持合理的间距，g卩肥料应施在种子下方3~4cm处。

虎刺梅的施肥内容是什么？

虎刺梅花可用培养，土垫蹄角片作底肥，生长期每隔半月施肥一次。

立秋后停止施肥，忌用带油脂的肥料，防根腐烂。

虎刺梅（学名：Euphorbia milii Ch. des Moulins）：别称铁海棠，是蔓生灌木植物。茎多分枝，长60-100厘米，直径5-10毫米，具纵棱，密生硬而尖的锥状刺，刺长1-1.5厘米，直径0.5-1.0 毫米，常呈3-5列排列于棱脊上，呈旋转。

叶互生，通常集中于嫩枝上，倒卵形或长圆状匙形，全缘。花序2或8个组成二歧状复花序，生于枝上部叶腋；柄基部具1枚膜质苞片，苞叶2枚，肾圆形，总苞钟状，边缘5裂，黄红色。雄花数枚，雌花1枚，常包于总苞内。蒴果三棱状卵形，种子卵柱状，直径约2毫米，灰褐色。花果期全年。

原产非洲马达加斯加，广泛栽培于旧大陆热带和温带；中国南北方均有栽培，常见于公园、植物园和庭院中。

葡萄的施肥技术要点是什么？

葡萄施肥分基肥和追肥，追肥的使用一般分为萌芽前、开花前、开花后和浆果着色初期四个时期进行，都在早春至初秋这段期间，基肥最好在果实采摘后立即进行，基肥一般占全年用肥量的40%-60%，应以有机肥为主，如没有及时施好基肥，也可在休眠期施肥，也即在冬季施，施基肥时应于葡萄树行一边开沟施入，注意不要离树太近，以免造成烧根。

危房安全鉴定技术采购内容及要求？

1.

项目概况 项目名称:农村房屋安全隐患排查疑似危房鉴定 项目编号:SDGP371082202102000027 项目概况说明:通过本次采购确定5名技术专家,按照相关程序,对非用作经营农村自建房、非自建房疑似危房鉴定,鉴定过程及成果需满足当地主管部门的相关要求及国家相关规范的技术标准,出具鉴定报告.

2.

采购目标 采购标的需实现的功能或者目标:满足采购人的相关需求. 为落实政府采购政策需满足的要求:按照国家相关政府采购优惠政策执行.

3.

采购预算 本项目包段的采购预算金额为100元/户. 报价不得超过上限控制价.

ich的技术要求的基本内容

ICH（I/O controller hub）直译的意思是“输入/输出控制器中心”，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等，是英特尔的南桥芯片系列名称。

南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。

南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7－RAID主板，北桥采用了AMD 760，南桥则是ⅥA 686B。

砌体工程技术交底内容及要求？

交底内容：

范围

本技术交底针对泥工班二次结构砌墙进行的专项技术交底。

一、 重点难点分析

1、砌体的平整度、垂直度控制：选用的砌块几何尺寸必须符合规范要求，并选择一致的砌块。砌筑应双面挂线以控制平整度、垂直度。

2、砌块与拉结筋连接：必须把植筋的拉结筋伸入砌体，并满足锚固长度；砌块表面的粘结物的杂质及浮着物必须清理干净。

3、砌体整体强度：砂浆应根据配合比，具有操作性、良好的和易性和保水性，稠度以50-70mm为宜，按照设计要求墙体超过4m留置构造柱。

二、施工准备

1、材料准备

（1）蒸压加气混凝土砌块 规格：100、150、200、250、300

（2）砂浆为混合砂浆，内加石灰膏，强度为M7.5

（3）墙拉筋 Φ6

2、机具准备

搅拌机，后台计量设备，5mm筛子、手推车、大铲、铁锹、刀锯、带齿刃、线锤、托线板、小白线、灰桶、铺灰铲、小锤、小水桶、水平尺、砂浆吊斗及垂直运输工具等。

3、作业条件

（1）施工部位按栋号划分，施工部位植筋工程必须全部完成后方可砌筑。

（2）现场存放场地应夯实，平整，不积水，码放应整齐。装运过程轻拿轻放，避免损坏。并按图纸堆放，避免减少二次倒运。

（3）根据墙体尺寸和砌块规格，砌筑前进行平面排版设计，尽可能地减少现场切割量。根据砌块厚度与结构净空高度及门窗洞口尺寸切实安排好立面、剖面的排版设计，避免浪费。

（4）砌加气混凝土块的部位在结构墙体上按＋1000mm标高线分层划出砌块的层数，安排好灰缝的厚度。

（5）砌筑前在加气混凝土块墙根部先砌好200mm高蒸压粉煤灰砖。

（6）砌墙的前一天，应将加气混凝土砌块进行洒水湿润，保证砌体粘结牢固。

（7）遇有穿墙管线，应预先核实其位置、尺寸。以预留为主，减少事后剔凿破坏墙体稳定。

（8）样板领路制度：为统一填充墙施工工艺和施工质量，每一工序施工均根据监理工程师要求采用样板领路制度。即各工序施工前，先按技术交底要求，在进度较快的实验楼做好样板，由监理工程师检查符合质量要求，待监理工程师检查验收合格并书面确认后，方可进行大面积施工。

三、施工工艺

基层处理→墙体放线、砌块浇水→砌加气混凝土块 →构造柱、圈梁浇筑→收尾→验收

1、 基层处理：将砌筑加气混凝土墙根部的砖或混凝土带上表面清扫干净，用砂浆找平，拉线，用水平尺检查其平整度。

2、墙体放线：根据设计图纸要求进行弹线，在相应的部位弹好墙身门洞口尺寸线，在结构墙柱上弹好加气混凝土墙的立面边线。施工时加气混凝土砌块的含水率要控制在15%以下，砌块砌筑前24h浇水湿润，砌筑面要达到饱和面干状态。

3、砌加气混凝土块：

（1）砌筑时按墙宽尺寸和砌块的规格尺寸，按排版设计，进行排列摆块，不够整块时可以锯割成需要的尺寸，但不得小于砌块长度的1／3（600×1／3mm）。竖缝宽20mm，水平灰缝15mm为宜。砌筑时，满铺满挤，上下丁字错缝，搭接长度不宜小于砌块长度的1／3，转角处相互咬砌搭接。

（2）加气墙与柱连接处，必须按设计要求设置拉结筋。竖向间距为500mm，埋压2φ6钢筋。埋直平铺在水平灰缝内，两端伸入墙内不小于70mm，拉结筋末端需要做40mm长90°弯。