1,高等植物包括哪几个类群?
来源:admin 查看次数: 0 时间:2023-11-06 07:11:01
高等植物包括苔藓植物、蕨类植物、种子植物。
苔藓植物门:种类、分布约23000种。通常分为苔纲和藓纲两纲。
蕨类植物门:5个亚门,即:松叶蕨亚门、楔叶蕨亚门、石松亚门、水韭亚门和真蕨亚门。
种子植物门:是植物界中最进化和最繁茂的类群。具有更为发达的孢子体,以种子繁殖。
相对于低等植物而言,是苔藓植物、蕨类植物和种子植物的合称。形态上有根、茎、叶分化,又称茎叶体植物。构造上有组织分化,多细胞生殖器官,合子在母体内发育成胚,故又称有胚植物。高等植物分为苔藓植物门、蕨类植物门和种子植物门。
高等植物是由原始的低等植物经过长期演化而来的,是长期对陆生生活适应的结果。因此,高等植物无论在体形结构上和生理特性上,都较低等植物复杂,一般都有根、茎、叶的分化,且有中柱。高等植物包括苔藓、蕨类、裸子植物和被子植物。
高等植物在发育周期中,有两个不同的世代:一个是无性世代,它的植物体称孢子体,孢子体能产生孢子进行无性繁殖。由孢子发育成的植物体,称配子体。配子体产生精子和卵细胞进行有性繁殖,精子和卵细胞结合成合子,合子再发育成为孢子体,这个过程称有性世代。这种无性世代以后是有性世代,有性世代以后是无性世代的相瓦交替的现象,叫做世代交替。
世代交替在高等植物中的表现各不相同。在苔藓植物中配子体占绝对优势,孢子体以寄生状态存在,依靠着配子体供给它所需的养料二在蕨类植物中孢子体状比较发达,配子体则退化为原叶体,但仍能独立生活。
裸子植物和被子植物的孢子体则更发达,而配子体则更加退化,寄附在孢子体上。这是由于长期陆生生活适应的结果,因此,孢子体趋向不断的发展,而配子体由于得不到水的条件就逐渐趋于退化,最后则寄生于孢子体上。越是高等的陆生植物,它的孢子体越发达,而配子体则越退化,这就是植物界由低级向高级发展的一个重要标志。
原核藻类包括蓝藻和原绿藻。真核藻类包括隐藻门、甲藻门、金藻门、黄藻门、硅藻门、褐藻门、红藻门、裸藻门、绿藻门和轮藻门各种藻类。
根据藻类细胞内所含色素种类、细胞核的构造和细胞的成分,载色体的结构,不同的贮藏物、以及植物体的形态构造、繁殖方式、鞭毛的有无、数目、着生位置和类型、细胞壁成分及生活史等方面的差异,一般将藻类分为八个门。
这里仅就与药用以及分类系统上关系较大的蓝藻门、绿藻门、红藻门和褐藻门等。其中蓝藻门因为是原核生物,也称为蓝细菌,可归入原核生物界。裸藻门因为没有细胞壁,因此可以列入原生生物界。
植物光合作用(Photosynthesis),即光能合成作用,是植物、藻类和某些细菌,在可见光的照射下,经过光反应和暗反应,利用光合色素,将二氧化碳(或硫化氢)和水转化为有机物,并释放出氧气(或氢气)的生化过程。
光合作用是一系列复杂的代谢反应的总和,是生物界赖以生存的基础,也是地球碳氧循环的重要媒介。光合作用)是绿色植物利用叶绿素等光合色素和某些细菌(如带紫膜的嗜盐古菌)利用其细胞本身。
孢子植物包括(1) 藻类、菌类、地衣、苔藓、蕨类。
(2) 藻类、菌类、地衣是低等植物, 为无根茎叶等组织分化, 结构简单的原植体植物, 生殖器官单细胞, 合子萌发不形成胚。
(3) 苔藓、蕨类植物是高等植物, 有拟茎叶体、茎叶体等组织分化, 为茎叶体植物, 生殖器官多细胞, 合子萌发形成胚。
1.维管植物包括蕨类、裸子植物和被子植物
2.蕨类是原始的维管束植物,具有独立生活的配子体和孢子体;裸子植物是具有藏卵器的种子植物;被子植物是现代植物界中最高级、分布最广的一个类群。
环境是指一个事物或者一个区域所处的自然和社会条件,包括以下几个方面:
1. 自然环境:指地质、气候、水文、地形地貌等自然因素。
2. 社会经济环境:包括人口、经济、政治、文化等社会因素。
3. 生物环境:指该区域或者物体中存在的生物种类及其数量。
4. 技术环境:包括现有技术水平及发展方向等。
5. 职业与行业环境:指在某一职业领域或者某一行业中的内部和外部的因素。
以上这些方面都有可能对一个事物或者一个区域产生影响。对于不同的事物,这些方面的重要程度也可能不同。为了全面评估和改善环境,必须从多个角度入手,综合分析和处理各个方面产生的影响。
特种门包括多个种类,比如银行的保险柜门,军队的防爆门等等。这些门都是针对特殊环境和需求而制作的,拥有特殊的材质和设计。除了常见的银行和军队门,还有防火门、密封门等等特种门。因此,特种门的种类多样,用途广泛。需要根据具体需求和环境选择合适的特种门。
TTL电路是晶体管-晶体管逻辑电路的英文缩写(Transistor-Transistor-Logic),TTL电路是数字集成电路的一大门类。它采用双极型工艺制造,具有高速度低功耗和品种多等特点。
第一代TTL包括SN54/74系列,(其中54系列工作温度为-55℃~+125℃,74系列工作温度为0℃~+75℃),低功耗系列简称lttl,高速系列简称HTTL。
第二代TTL包括肖特基箝位系列(STTL)和低功耗肖特基系列(LSTTL)。
第三代为采用等平面工艺制造的先进的STTL(ASTTL)和先进的低功耗STTL(ALSTTL)。由于LSTTL和ALSTTL的电路延时功耗积较小,STTL和ASTTL速度很快,因此获得了广泛的应用。
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